嵌入式系统

我国集成电路制造水平达到国际先进

“十一五”期间,国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”取得众多突破性进展,我国集成电路制造水平首次达到国际先进水平。这是记者3月3日从科技部、北京市、上海市在京举行的新闻发布会上获悉的。
据介绍,“十一五”期间这个专项启动项目58项,各项任务按计划有序推进,累计申请专利4248件,取得许多标志性成果。
在成套工艺方面,突破了一批核心技术,实现65纳米成套工艺批量生产,使我国集成电路成套工艺技术实现跨越式发展,迈入国际主流水平。在装备整机及零部件方面,多台12英寸关键整机产品及关键零部件实现突破,改变了长期被国外公司垄断的被动局面。在封装测试方面,形成了较为完整的封测产业链,大幅提升了国内企业的竞争实力。在关键材料方面,一批适用于65纳米工艺的关键材料实现突破,进入12英寸生产线批量应用。